Kas yra PCB SMT PCBA ir kaip jie susiję?

Ar žinojote, kad beveik kiekviena programėlė ar elektroninis įrenginys, kurį naudojate kasdieniame gyvenime, turi bendrą pagrindinį elementą? Beveik visi elektroniniai įrenginiai, įskaitant jūsų kompiuterį, nešiojamąjį kompiuterį, išmanųjį telefoną, žaidimų konsolę, mikrobangų krosnelę, televizorių, indaplovę ir kt., automobilio įkrovimo stotelę, tinkamai neveiks be PCB surinkimo. Taigi, kas yra PCB surinkimas? JBPCB pristato, kas yra PCB, SMT, PCBA ir koks yra jų ryšys?

1. PCB (spausdintinė plokštė) yra spausdintinė plokštė, vadinama grandine, yra svarbiausias elektroninis komponentas, nė vienas iš jų. Paprastai ant izoliacinės medžiagos pagal iš anksto nustatytą konstrukciją laidus raštas, sudarytas iš spausdintinių grandynų, spausdintų komponentų arba jų abiejų derinio, vadinamas spausdinta grandine. Laidus modelis, užtikrinantis elektrinį ryšį tarp izoliacinio pagrindo komponentų, vadinamas spausdintinėmis plokštėmis (arba spausdintinėmis plokštėmis), kuri yra svarbi elektroninių komponentų atrama ir laikiklis, galintis nešti komponentus.



Dažniausiai atidarome kompiuterio klaviatūrą, kad pamatytume minkštą plėvelę (lankstus izoliacinis substratas), atspausdintą sidabro baltumo (sidabro pasta) laidžia grafika ir pozicionavimo grafika. Kadangi toks raštas gaunamas taikant bendrąjį šilkografijos metodą, šią spausdintinę plokštę vadiname lanksčia sidabro pastos spausdintinė plokšte. Spausdintinės plokštės įvairiose kompiuterių pagrindinėse plokštėse, grafikos plokštėse, tinklo plokštėse, modemuose, garso plokštėse ir buityje, kurias matome kompiuterių mieste, skiriasi.

Naudojamas substratas pagamintas iš popieriaus pagrindo (dažniausiai naudojamas vienpusiui) arba stiklo audinio (dažniausiai naudojamas dvipusiam ir daugiasluoksniam), iš anksto impregnuotos fenolio arba epoksidinės dervos, o paviršiaus sluoksnis yra įklijuotas vario danga. iš vienos arba abiejų pusių, o po to laminuojamas ir sukietinamas. pagamintas. Tokio tipo plokštės variu dengtos plokštės vadinamos standžiąja plokšte. Pagaminę spausdintinę plokštę, vadiname standžiąja spausdintinės plokštės plokšte.

Spausdintinė plokštė, kurios vienoje pusėje yra spausdintinės grandinės raštas, vadinama vienpuse spausdintinės plokštės plokšte, spausdintinė plokštė su spausdintinės grandinės raštu abiejose pusėse ir spausdintinė plokštė, sudaryta dvipusio sujungimo būdu metalizuojant skyles, mes tai vadiname dvipuse lenta. Jei naudojama spausdintinė plokštė su dvipusiu vidiniu sluoksniu, dviem vienpusiais išoriniais sluoksniais arba dviem dvipusiais vidiniais ir dviem vienpusiais išoriniais sluoksniais, pozicionavimo sistema ir izoliacinė jungiamoji medžiaga keičiamos kartu ir spausdintinė grandinė Plokštė su laidžiu raštu, sujungta pagal projektavimo reikalavimus, tampa keturių sluoksnių ir šešių sluoksnių spausdintinė plokštė, dar žinoma kaip daugiasluoksnė spausdintinė plokštė.

2.SMT (sutrumpinta ant paviršiaus montuojama technologija) yra vienas iš pagrindinių elektroninių komponentų komponentų, vadinamų paviršinio montavimo technologija (arba paviršiaus montavimo technologija), padalintas į be laidų arba trumpus laidus, kurie lituojami pakartotiniu arba giluminiu litavimu. surinkimo technologija šiuo metu taip pat yra populiariausia technologija ir procesas elektroninės surinkimo pramonėje.



Savybės: Mūsų substratai gali būti naudojami elektros tiekimui, signalų perdavimui, šilumos išsklaidymui ir struktūros aprūpinimui.

Savybės: gali atlaikyti temperatūrą ir kietėjimo bei litavimo laiką.

Plokštumas atitinka gamybos proceso reikalavimus.

Tinka perdirbimo darbams.

Tinka pagrindo gamybos procesui.

Mažas dielektrikų skaičius ir didelis atsparumas.

JBPCB gaminių substratai yra sveikos ir aplinkai nekenksmingos epoksidinės dervos ir fenolio dervos, kurios pasižymi geromis antipireninėmis savybėmis, temperatūros savybėmis, mechaninėmis ir dielektrinėmis savybėmis bei mažomis sąnaudomis.

Pirmiau minėta, kad standus substratas yra kietos būsenos.

JBPCB gaminiai taip pat turi lanksčius pagrindus, kurie gali sutaupyti vietos, sulankstyti ar pasukti ir judėti. Jie pagaminti iš labai plonų izoliacinių lakštų ir pasižymi geru aukšto dažnio našumu.

Trūkumas yra tas, kad surinkimo procesas yra sudėtingas ir netinka naudoti mikroskopams.

JBPCB mano, kad pagrindo savybės yra maži laidai ir atstumas, didelis storis ir plotas, geresnis šilumos laidumas, kietesnės mechaninės savybės ir geresnis stabilumas. Montavimo ant pagrindo technologija yra elektrinis veikimas, patikimumas ir standartinės dalys.

JBPCB turi ne tik visiškai automatinį ir integruotą mašinos veikimą, bet ir dvigubą rankinio audito, mašinų audito ir rankinio audito garantiją. Kvalifikuota produktų norma siekia net 99,98%.

3.PCBA yra spausdintinės plokštės + surinkimas santrumpa anglų kalba. Tai vienas iš pagrindinių elektroninių komponentų komponentų. PCB pereina visą paviršiaus surinkimo technologijos (SMT) procesą ir DIP priedų įterpimą, kuris vadinamas PCBA procesu. Tiesą sakant, tai yra PCB su pritvirtinta dalimi. Viena yra baigta lenta, o kita - plika lenta.



PCBA galima suprasti kaip baigtą plokštę, ty baigus visus grandinės plokštės procesus, galima suskaičiuoti PCBA. Dėl nuolatinio elektroninių gaminių miniatiūrizavimo ir tobulinimo dauguma dabartinių grandinių plokščių tvirtinamos ėsdinimo medžiaga (laminavimu arba danga). Po ekspozicijos ir tobulinimo plokštės gaminamos ėsdinant.

Anksčiau supratimo apie valymą nepakako, nes PCBA surinkimo tankis nebuvo didelis, taip pat buvo manoma, kad srauto likučiai yra nelaidūs ir gerybiniai ir neturės įtakos elektrai.

Šiuolaikiniai elektroniniai mazgai paprastai būna miniatiūriniai, netgi mažesni įrenginiai arba mažesni žingsniai. Smeigtukai ir trinkelės vis artėja. Šiandieniniai tarpai vis mažėja, o tarpuose gali įstrigti ir teršalai, o tai reiškia, kad santykinai mažos dalelės, jei jų lieka tarp dviejų tarpų, taip pat gali būti Blogas reiškinys, kurį sukelia trumpasis jungimas.

Pastaraisiais metais elektronikos surinkimo pramonė vis labiau supranta ir garsiau kalba apie valymą ne tik dėl gaminių reikalavimų, bet ir dėl aplinkosaugos reikalavimų bei žmonių sveikatos apsaugos. Todėl valymo įrangos tiekėjų ir sprendimų tiekėjų yra daug, o valymas taip pat tapo vienu iš pagrindinių techninių mainų ir diskusijų elektronikos surinkimo pramonėje dalykų.

4. DIP yra vienas iš pagrindinių elektroninių komponentų komponentų. Tai vadinama dvigubos eilės pakavimo technologija, kuri reiškia integrinių grandynų lustus, kurie supakuoti į dvigubą pakuotę. Ši pakuotė taip pat naudojama daugumoje mažų ir vidutinių integrinių grandynų. forma, kaiščių skaičius paprastai neviršija 100.



DIP pakavimo technologijos CPU lustas turi dvi eiles kaiščių, kuriuos reikia įkišti į lusto lizdą su DIP struktūra.

Žinoma, jį taip pat galima tiesiogiai įkišti į plokštę su tiek pat litavimo skylių skaičiumi ir geometriniu išdėstymu litavimui.

DIP pakavimo technologija turi būti ypač atidi įdedant ir ištraukiant kištuką iš lusto lizdo, kad nebūtų pažeisti kaiščiai.

Funkcijos apima: daugiasluoksnį keraminį DIP DIP, vieno sluoksnio keramikos DIP DIP, švino rėmo DIP (įskaitant stiklo keramikos sandarinimo tipą, plastikinės pakuotės struktūros tipą, keraminės mažai tirpstančio stiklo pakuotę) ir pan.

DIP įskiepis yra elektroninio gamybos proceso nuoroda, yra rankinių įskiepių, taip pat AI mašinų papildinių. Įdėkite nurodytą medžiagą į nurodytą vietą. Rankiniai papildiniai taip pat turi būti lituojami bangomis, kad būtų lituojami elektroniniai plokštės komponentai. Dėl įdėtų komponentų būtina patikrinti, ar jie įkišti neteisingai ar nepastebėti.

DIP papildinio litavimas yra labai svarbus procesas apdorojant pcba pleistrą, o jo apdorojimo kokybė tiesiogiai veikia pcba plokštės funkciją, o jo svarba yra labai svarbi. Tada litavimas atliekamas dėl to, kad kai kurių komponentų negalima lituoti banginio litavimo mašina, atsižvelgiant į proceso ir medžiagų apribojimus, o tai galima atlikti tik rankomis.

Tai taip pat atspindi DIP priedų svarbą elektroniniuose komponentuose. Tik atkreipus dėmesį į smulkmenas galima visiškai neatskirti.

Kiekvienas iš šių keturių pagrindinių elektroninių komponentų turi savo privalumų, tačiau vienas kitą papildo, sudarydamas šią gamybos procesų seriją. Tik patikrinus produkcijos kokybę platus vartotojų ir klientų spektras gali įgyvendinti mūsų ketinimus. .

Kalbėkite apie skirtumą ir ryšį tarp PCBA, SMT ir PCB

1. Kiniškas PCB pavadinimas turi keletą pavadinimų, tokių kaip plokštė, plokštė, spausdintinė plokštė ir tt PCB naudojama elektroniniams komponentams palaikyti ir grandinėms teikti, kad būtų galima sudaryti visą grandinę tarp elektroninių komponentų. Tai būtina žaliava SMT perdirbimui, ir tai tik pusgaminis.

2. SMT yra plokščių surinkimo technologija, kuri yra populiari elektroninių gaminių proceso technologija. Elektroniniai komponentai montuojami ant tuščios PCB plokštės naudojant procesą, dar žinomą kaip paviršiaus montavimo technologija.

3ãPCBA yra tam tikra apdorojimo paslauga, ištobulinta SMT pagrindu. PCBA reiškia vieno langelio paslaugų, tokių kaip SMT pleistras, DIP įskiepis, testavimas ir gatavo gaminio surinkimas, apdorojimo procesą įsigijus žaliavas ir komponentus. Tai paslaugų modelis, teikiantis klientams vieno langelio paslaugas.

Baigus apdoroti elektroninį gaminį, jų užsakymas turėtų būti PCBâSMTâPCBA. PCB gamyba yra labai sudėtinga, o SMT yra gana paprasta. PCBA yra apie vieno langelio paslaugą.