Apie rentgeno vaidmenį tikrinant PCB plokštę

Pastaraisiais metais rentgeno spindulių trimatis fluoroskopinis vaizdų tikrinimo technologija 3D X-RAY sparčiai vystosi, ir žingsnis po žingsnio išsivystyti į aukšto lygio integracijos elektroninių prietaisų gamybos pramonė turi būti aptikta. Daugelis žmonių gali nesuprasti rentgeno spinduliųgrandinės plokštėKokį vaidmenį turi atlikti patikrinimas, šiandien jiubao grandinės redakcija padės suprasti:

Rentgeno trimatės perspektyvos vaizdo aptikimo technologija, palyginti su tradicine rentgeno dvimačio vaizdo aptikimo rentgeno spinduliuote, ji gali būti visapusė neakla bandomojo objekto vidinės struktūros atkūrimas, nebus struktūrinių vaizdų sutapimo reiškinys, dvimačių tomografinių vaizdų arba trimačio defektų stereovaizdo pavidalu, siekiant tiksliai nustatyti ir nustatyti informaciją, yra tobula mikrogamybos technologijų, elektroninių prietaisų mokslo ir kitose labai svarbiose ir svarbiose srityse. bendras naudojimas.

PCB gamintojai BGA komponentuose baigus suvirinimą, nes jo litavimo jungtys yra padengtos pačiais komponentais, todėl negali būti naudojamos atliekant tradicinį vizualinį litavimo jungčių suvirinimo kokybės patikrinimą, tačiau taip pat negali būti naudojamas automatizuoti litavimo jungčių paviršiaus optinio tikrinimo prietaisus, kad būtų galima įvertinti kokybę. Norint atlikti naudingą patikrinimą, BGA komponentų litavimo jungtis galima apžiūrėti trimis matmenimis naudojant rentgeno tikrinimo įrangą, kur BGA litavimo rutulių specifikacijos, forma, atspalvis ir sodrumas yra vienodi, o vidiniai konstrukciniai defektai yra vienodi. litavimo rutuliai yra aiškiai matomi.

3D rentgeno trimatės perspektyvos vaizdavimas leidžia elektroninių prietaisų gamybos kokybės tikrinimo metodui paskatinti naujus pokyčius, o tai yra dabartinis troškulio toliau tobulinti gamybos technologijos lygį, pagerinti gamybos kokybę ir savalaikį elektroninių prietaisų tvarkymą etapą. surinkimo problemos kaip proveržis sprendžiant gamintojo pasirinktą sprendimą, o kartu su elektroninių komponentų pakuotės kūrimu ir kitais būdais aptikti įrangos gedimus dėl jos apribojimų. Plėtojant elektroninių komponentų pakuotes, kitus būdus aptikti įrangos gedimus dėl jos apribojimų ir sunkumų, Honglian grandinė Manau, kad rentgeno trimatė fluoroskopinė vaizdų tikrinimo įranga taps nauju elektroninių komponentų pakavimo gamybos įrangos akcentu. vaidina svarbų vaidmenį savo gamybos srityje.

Shenzhen jiubao Technology Co, Ltd yra įmonė, kuri specializuojasi gaminantPCB spausdintinės plokštės, įkurta daugiau nei 13 metų, atnaujindami technologijas, buvome priešakyje pradėdami ankstyvą rentgeno tyrimo technologijų diegimą, turime profesionalią bandymų komandą, tokią kaip jūs turite ieškoti tiekėjo poreikių, sveiki atvykę susisiekite su mumis: +86-755-29717836