PCB plokščių gamintojai atkreipia dėmesį į grandinių plokščių gamybą

PCB plokščių gamintojai atkreipia dėmesį į grandinių plokščių gamybą

PCB plokščių linijos grafika, tai yra, PCB grandinių plokščių gamintojai, norėdami užbaigti ekspozicijos vaizdavimo ir kūrimo ėsdinimo proceso technologiją, nesvarbu, ar tai PCB daugiasluoksnės plokštės, ar lanksčios plokštės, gamindami linijinę grafiką, turi naudoti ekspozicijos vaizdavimą ir plėtrą. proceso technologija. Žemiau leiskiteJBpcbišsamiai pristatyti du procesus, apdorojimo ypatybes ir apdorojimo principus

Ekspozicija: Dėl padengtos PCB plokštės pagrindo ant izoliacinės terpės sluoksnio storis yra storesnis, todėl PCB plokštės ekspozicijai reikia naudoti didesnę ekspozicijos mašiną, pvz., naudoti 7 kilovatus metalo halogenido (pvz., volframo). lempos) lempos ir lygiagrečios (arba geros beveik lygiagrečios šviesos atspindžio) ekspozicijos aparatas. Šviesos kiekis ant išdžiūvusio izoliacinio dielektrinio sluoksnio paviršiaus turi būti nuo 200 iki 250, o jo ekspozicijos laiką galima atlikti ir reguliuoti naudojant optinių kopėčių skalės lentelę ir kitus tiekėjo pateiktus bandymus ar sąlygas, ir paprastai ji turėtų būti naudojamas didesniam ekspozicijos kiekiui ir trumpesniam ekspozicijos laikui. Naudojant mažos galios ekspozicijos mašiną, dėl mažos šviesos energijos, dėl kurios pailgėja ekspozicijos laikas, tada šviesos lūžis, difrakcija ir kiti pablogėjimai, o tai nepalanku gaminant smulkaus žingsnio arba didelio tankio kreiptuvo sujungimus. skylė.

Išryškinimas ir valymas: ryškinimo ir valymo sąlygos bei skystas fotoresistinis litavimui atsparus rašalas yra panašus į situaciją ir sąlygas. Reikėtų atkreipti dėmesį į natrio karbonato koncentraciją ryškinimo tirpale ir temperatūros pokyčius, dažnai koreguoti kūrimo laiką (arba perdavimo greitį) arba koreguoti tirpalą, kuris yra susijęs su PCB plokštės grafikos kūrimu, nesvarbu, ar yra kruopštaus ir švaraus problema. .

Kietėjimas (šiluma ir UV kietėjimas). PCB plokštė po ekspozicijos plėtros, nors fotocheminis (kryžminės grandinės) poveikis per ekspoziciją, iš esmės išgydomas, tačiau dauguma jų nėra baigti. Kartu su vystymu, valymu ir kitu absorbuotu vandeniu, todėl jį reikia užbaigti kaitinant. Viena vertus, vanduo ir tirpikliai gali būti pašalinti, kita vertus, daugiausia tam, kad kietėjimas būtų dar užbaigtas ir gilesnis.

Tačiau šiluminis kietėjimas dažniausiai atliekamas laidumo šiluma. Todėl kietėjimas atliekamas arba baigiamas palaipsniui nuo paviršiaus iki vidaus, todėl tai yra gradiento kietėjimo laipsnio būsena. Tačiau, kadangi UV šviesa turi savybę prasiskverbti medžiagas, o epoksidinės dervos ir panašios medžiagos turi savybę stipriai sugerti UV šviesą, jos turi stiprią fotocrosslinking reakciją, dėl kurios visiškai sukietėja ir visiškai pašalinamos organinių tirpiklių medžiagos. Todėl laminuotų plokščių izoliacinis dielektrinis sluoksnis turi būti visiškai sukietėjęs, o vanduo ir tirpiklis turi būti kruopščiai pašalinti, kad būtų pasiekti numatomi Tg (stiklo pluošto temperatūros) ir dielektrinės konstantos reikalavimai. Todėl kietinant didžiąją dalį šių dviejų etapų kietinant termiškai, o po to UV kietinant, siekiant kruopščiai sukietėti Atkreipkite dėmesį, kad kietėjimas turi būti griežtai kontroliuojamas. Turėtų būti pagrįsti eksperimentais ir bandymais, siekiant nustatyti valdymo laiką, PCB plokščių per didelis arba nepakankamas kietėjimas sukels produkto veikimo pablogėjimą ir pakeis šiurkštumo (šepečio) reiškinį. Tai sukels daug kokybės pavojų dengimo proceso gale.

Iki ilgos praktinės patirties šiais laikaisPCB plokščių gamintojaiekspozicijos ir kūrimo procese turės griežtą techninių parametrų kontrolę. jbpcb buvo gaminti aukštos kokybės, didelio efektyvumo, didelės apimties PCB plokštę, nes ekspozicijos ir kūrimo proceso tikslas buvo daugiau nei 13 metų kaupti technologijas, pavyzdžiui, jus domina bendradarbiavimas, kviečiame susisiekti mus.