Iš ko susideda PCB plokštė?

1. Šablonas: linija naudojama kaip laidumo tarp originalo įrankis, projektuojant dizainą papildomai suprojektuos didelį varinį paviršių kaip žemės ir galios sluoksnis. Tuo pačiu metu daromos linijos ir raštai

2. Per skylę / per skylę: per skylę galima atlikti daugiau nei du linijinio laidumo lygius, didesnės skylės skirtos dalims prijungti, be to, yra nelaidžių skylių (nPTH), paprastai naudojama kaip paviršius montavimo padėtis, surinkimui naudojami fiksuoti varžtai.

3. Atsparus litavimui/SolderMask: ne ant visų varinių paviršių, kad būtų galima suvalgyti alavo dalis, todėl ne alavo nešančiose vietose bus atspausdintas vario paviršiaus izoliacijos sluoksnis, kad būtų galima valgyti alavo medžiagas (dažniausiai epoksidinę dervą), kad būtų išvengta ne alavo. valgymo trumpasis jungimas tarp eilučių. Pagal skirtingus procesus skirstomas į žalią, raudoną, mėlyną aliejų.

4. Dielektrikas: naudojamas linijai ir izoliacijai tarp sluoksnių palaikyti, paprastai žinomas kaip pagrindas.

5.Legend / Marking / Šilkografija: tai neesminis komponentas, pagrindinė funkcija yra pažymėti kiekvienos dalies pavadinimą ant plokštės, rėmo vietą, kad būtų lengviau atlikti priežiūrą ir identifikuoti po surinkimo.

6. Paviršiaus apdaila: Dėl vario paviršiaus bendroje aplinkoje jis lengvai oksiduojasi, todėl negali skardinti (blogas litavimas), todėl jis valgys alavą, kad apsaugotų varinį paviršių. Apsaugos būdas turi HASL, ENIG, ImmersionSilver, Immersion TIN, OSP, metodas turi savų privalumų ir trūkumų, bendrai vadinamas paviršiaus apdorojimu.