Dažniausiai naudojamas grandinių plokščių gamyboje gręžiant skyles, gaminant skylių gamybos metodus

Kiaurymė (VIA), tai yra bendra skylė, naudojama laidžiajai grafikai atlikti arba sujungti skirtinguose plokštės sluoksniuose su vario folijos linijomis. Pavyzdžiui (pvz., aklinos skylės, palaidotos skylės), bet negali būti įkišamos į komponentų kojeles ar kitas sutvirtinančias medžiagas iš vario dengtų skylių. Kadangi PCB sudaro daug vario folijos sluoksnių, sukrautų kumuliaciniu būdu, kiekvienas vario folijos sluoksnis bus klojamas tarp izoliacijos sluoksnio, kad vario folijos sluoksniai negalėtų būti sujungti vienas su kitu, o jo signalo ryšiai priklauso nuo perėjimo. -hole (via), taigi yra kiniškos skylės pavadinimas.

Savybės: Siekiant patenkinti klientų poreikius, plokštės kreipiklio skylės turi būti užkimštos, kad keičiant tradicines aliuminio lakštų kištukų skyles, būtų baltu tinkleliu, kad plokštės paviršius būtų užblokuotas ir užkimštos, kad produkcija būtų stabili, patikima kokybė, būtų naudojama tobulesnė.

Per skylę daugiausia vaidina grandinės sujungimo laidumas, sparčiai vystantis elektronikos pramonei, bet ir spausdintinių plokščių gamybos procesui bei paviršiaus montavimo technologijai keliami aukštesni reikalavimai.

Kiaurymės užkimšimo procesas, kai naudojamas skylės atsiradimas, turi būti laikomasi šių reikalavimų: 

1. Per skylę varis gali būti, litavimo atsparumas gali būti užkimštas arba neužkimštas.

2. Per skylę turi būti alavo švino, yra tam tikrų storio reikalavimų (4um) neturi būti litavimui atsparaus rašalo į skylę, todėl skylėje yra paslėptų skardos rutuliukų.

3. Įvedimo anga turi būti užkimšta litavimui atspariu rašalu, nepralaidžiu šviesai, be skardos žiedų, skardos rutuliukų ir išlyginimo bei kitų reikalavimų.

Akloji skylė: Tai yra atokiausia PCB grandinė ir gretimas vidinis sluoksnis, jungiantis su padengtomis skylėmis, nes nematote priešingos pusės, todėl ji vadinama aklu praėjimu. Tuo pačiu metu, siekiant padidinti erdvės tarp PCBgrandinės sluoksniai, uždedamos aklinos skylės. Tai yra, į spausdintinės plokštės kreipiamosios angos paviršių.

Charakteristikos: Aklinos skylės yra viršutiniame ir apatiniame plokštės paviršiuose, tam tikru gyliu, linijos paviršiniam sluoksniui ir šiai nuorodai į vidinį linijos sluoksnį, skylės gylis paprastai yra ne didesnis nei tam tikras santykis (skylės skersmuo).

Šis gamybos būdas reikalauja ypatingo dėmesio gręžimo gyliui (Z ašis), kad jis būtų tinkamas, jei nekreipsite dėmesio į skylę, kils dengimo sunkumų, todėl beveik nereikia naudoti gamyklos, taip pat gali tekti prijungti grandinę sluoksnį iš anksto atskirame grandinės sluoksnyje ant pirmųjų išgręžtų skylių, o tada galiausiai suklijuoti, tačiau reikia tikslesnio padėties nustatymo ir derinimo įtaisų.

Užkastos skylės, tai yra bet koks ryšys tarp grandinės sluoksnių PCB viduje, bet neveda į išorinį sluoksnį, bet taip pat nesitęsia į plokštės paviršių per skylės reikšmę.

Charakteristikos: Šiame procese negali būti naudojamas po gręžimo metodo surišimo, kad būtų pasiektas, turi būti įgyvendintas atskiruose grandinės sluoksniuose, kai gręžimas, pirmasis dalinis vidinio sluoksnio surišimas pirmojo dengimo apdorojimo metu ir galiausiai visi surišami, nei Originalios perforuotos skylės ir aklinos skylės turi būti daugiau darbo, todėl kaina taip pat pati brangiausia. Šis procesas paprastai naudojamas tik didelio tankio plokštėms, kad būtų padidinta erdvė kitiems grandinės sluoksniams.