HDI plokštės apibrėžimas

一. HDI plokštės apibrėžimas

HDI reiškia High Density Interconnect, kuris reiškia didelio tankio sujungimo technologiją.HDIplokštė yra aukštos klasės spausdintinė plokštė, turinti labai didelį grandinės tankį ir sudėtingumą, kuri gali realizuoti didelės spartos signalo perdavimą ir patikimumo dizainą. Pagrindinės HDI plokščių savybės yra daugiasluoksnės grandinės, ploni lakštai, mažos angos, tankūs laidai ir smulkios grandinės. Jie plačiai naudojami mobiliuosiuose telefonuose, kompiuteriuose, tinklo komunikacijose, automobilių elektronikoje ir kitose srityse.

二. HDI plokštės taikymas

1. Mobiliojo telefono laukas

Populiarėjant išmaniesiems telefonams, žmonių paklausa mobiliųjų telefonų funkcijoms auga ir didėja, todėlHDIplokštės palaipsniui populiarėja. HDI plokščių pranašumai yra tai, kad jos gali realizuoti kompaktiškesnį dizainą, galingesnes signalų apdorojimo galimybes ir gali atlikti daugybę funkcijų, tokių kaip aukšto dažnio ryšys, duomenų perdavimas, vaizdo apdorojimas, ir taip toliau.

2. Kompiuterių laukas

HDI plokščių taikymas kompiuterių srityje daugiausia apima didelės spartos procesorių, didelio pralaidumo atminties modulių ir PCI-Express sąsajos plokščių ir tt projektavimą, kurių dydis yra mažesnis ir našesnis.

3. Tinklo ryšio laukas

HDI plokščių taikymas tinklo komunikacijos srityje daugiausia susijęs su didelės talpos komutatoriais, maršrutizatoriais, serveriais ir tt Didelės spartos perdavimo ir tankaus HDI plokščių laidų dėka galima efektyviau perduoti ir apdoroti duomenis.

4. Automobilių elektronika

Tobulėjant automobilių elektronikai, HDI plokščių taikymas automobilių srityje palaipsniui didėja. Dėl daugiasluoksnio dizaino ir tankių HDI plokščių laidų galima sukurti mažesnius, lengvesnius ir galingesnius automobilių elektroninius prietaisus.

三 HDI plokštės vystymosi tendencija

1. Didelės spartos signalų perdavimo technologijos augimas

Nuolat tobulėjant ryšių technologijoms, didelės spartos signalų perdavimo technologija tapo svarbia HDI plokščių kūrimo tendencija. Ateityje HDI plokštės akcentuos mikrojuostos ir diferencialo linijas bei kitas technologijas, kad būtų galima susidoroti su greitesnio ryšio reikalavimais.

2. Aplinkos apsaugos ir energijos taupymo reikalavimai

Kadangi pasauliniai aplinkos apsaugos ir energijos taupymo reikalavimai ir toliau didėja, HDI plokštės taip pat turi atsižvelgti į ekologiškesnius ir energiją taupančius dizainus. Pavyzdžiui, bešvinės litavimo technologijos naudojimas, mažesnio dydžio plokščių naudojimas, optimizuoti laidai ir kiti metodai

3. Daugiafunkcis integruotas dizainas

Nuolat tobulinant HDI plokščių technologiją, daugiafunkcinis integruotas dizainas taip pat tapo svarbia ateities plėtros kryptimi. Daugiafunkcinis integruotas dizainas gali integruoti skirtingus funkcinius modulius, kad būtų sukurtas paprastesnis, stabilesnis ir ekonomiškesnis grandinės dizainas.

Kaip aukščiausios klasės spausdintinės plokštės su tankiais laidais ir didelio signalo perdavimo greičiu, HDI plokštės yra plačiai naudojamos mobiliuosiuose telefonuose, kompiuteriuose, tinklo komunikacijose, automobilių elektronikoje ir kitose srityse. Nuolat tobulėjant technologijoms, būsimos HDI plokščių plėtros tendencijos daugiau dėmesio skirs didelės spartos signalo perdavimui, aplinkos apsaugai ir energijos taupymui bei daugiafunkciam integruotam dizainui.