Dvipusės daugiasluoksnės PCB plokštės surinkimo taisyklės ir būdai

1.PCBskydo plotis ≤ 260mm (SIEMENS linija) arba ≤ 300mm (FUJI linija); jei reikalingas automatinis dozavimas, PCB plokštės plotis × ilgis ≤ 125 mm × 180 mm. 

2. PCB plokštės forma turi būti kuo artimesnė įprastinei grafikai. Rekomenduojama naudoti 2*5 arba 3*3 plokštes. Plokštes galima surinkti pagal lentos storį;

3. Išorinis PCB plokštės rėmas turi būti uždaro ciklo konstrukcijos, kad būtų užtikrinta, jog plokštė nesideformuotų, kai pritvirtinama prie armatūros.

4. Atstumas tarp mažų plokščių yra nuo 75 mm iki 145 mm.

5. Šalia jungčių tarp plokštės formos ir mažų lentų viduje neturėtų būti didelių komponentųPCB, arba tarp mažų lentų, o tarp komponentų ir lentos kraštų turi būti didesnis nei 0,5 mm tarpas.

6. Išgręžkite keturias padėties nustatymo skyles keturiuose išorinio dėlionės rėmo kampuose, pridėkite žymėjimo taškus ir skylės skersmuo 4 mm (± 0,01 mm); skylės turi būti vidutinio stiprumo, kad jos nesulūžtų pakrovimo ir iškrovimo metu, o skylių sienelės turi būti lygios ir be įbrėžimų. 

7. Iš esmės QFP, kurių atstumas yra mažesnis nei 0,65 mm, turėtų būti nustatomi įstrižainėse; padėties nustatymo atskaitos simboliai, naudojami PCB antrinėms plokštėms uždėti, turi būti naudojami poromis ir išdėstyti padėties nustatymo elementų įstrižiniuose kampuose.

8. Nustatydami atskaitos padėties tašką, paprastai palikite 1,5 mm didesnį suvirinimo plotą be varžos nei aplink padėties nustatymo tašką.

9, kai kurie dideli komponentai palieka padėties nustatymo stulpelį arba padėties nustatymo angas, sutelkiant dėmesį į tokias kaip I / O sąsaja, mikrofonas, akumuliatoriaus sąsaja, mikrojungiklis, ausinių sąsaja ir kt.