Ar norite sužinoti, kokioje aplinkoje PCB bus sugedęs?

Ar norite sužinoti, kokioje aplinkoje PCB bus sugedęs?

Naudojimo metu PCB paveiks aplinkos veiksniai, todėl atsiras neigiamų reiškinių. Pavyzdžiui, drėgnoje aplinkoje, aukštoje temperatūroje, dulkėtoje aplinkoje arba statinėje aplinkoje PCB elektroniniai komponentai gali būti paveikti oksidacijos, korozijos ir pan., dėl ko gali sugesti arba pablogėti jų veikimas. elektroninius komponentus. Be to, PCB taip pat gali turėti įtakos tokie veiksniai kaip statinė elektra, elektromagnetiniai trukdžiai ir mechaninis smūgis, dėl kurių grandinė gali trūkti arba pažeisti. Todėl, projektuojant PCB, būtina visapusiškai atsižvelgti į naudojimo aplinkos veiksnius ir pagerinti PCB stabilumą bei patikimumą taikant pagrįstą grandinės išdėstymą, medžiagų pasirinkimą ir apsaugos priemones.

PCB yra linkęs į problemas drėgnoje aplinkoje

PCB (spausdintinė plokštė) yra nepakeičiama elektroninių gaminių dalis. Jis jungia įvairius elektroninius komponentus ir jungia grandines. Tačiau tam tikromis aplinkybėmis PCB gali elgtis nepageidaujamai. Tarp jų drėgna aplinka yra viena iš pagrindinių priežasčių, kodėl PCB gali kilti problemų. Drėgna aplinka gali sukelti rūdžių arba metalinių PCB dalių oksidaciją, o tai savo ruožtu gali sukelti trumpąjį arba nutrauktą grandinę. Be to, drėgna aplinka taip pat gali pažeisti elektroninius PCB komponentus, todėl jie negali tinkamai veikti. Drėgnoje aplinkoje jis taip pat gali sukelti elektroninių komponentų ir metalinių PCB dalių koroziją. Kad išvengtume PCB problemų drėgnoje aplinkoje, galime imtis tam tikrų priemonių, pavyzdžiui, uždėti sandarų drėgmei atsparų dangtelį aplink PCB, naudoti elektroninius komponentus ir metalines dalis, tinkamas drėgnai aplinkai ir pan. reguliariai tikrinti ir prižiūrėti PCB, siekiant užtikrinti, kad jis būtų sausoje aplinkoje. Apibendrinant galima pasakyti, kad PCB yra linkęs į problemas drėgnoje aplinkoje, todėl turime imtis priemonių jį apsaugoti ir reguliariai tikrinti bei prižiūrėti.

PCB yra linkęs į problemas aukštos temperatūros aplinkoje

Populiarėjant ir pritaikant elektroninius gaminius, PCB yra svarbi elektroninių gaminių dalis, o jos kokybė tiesiogiai veikia gaminių veikimą ir patikimumą. Tačiau tam tikromis aplinkybėmis dažniausiai atsiranda blogų PCB. Tarp jų, aukštos temperatūros aplinka yra viena iš svarbių priežasčių, lemiančių prastą PCB. Visų pirma, dėl aukštos temperatūros pakils PCB komponentų temperatūra, o tai gali sukelti komponentų gedimą arba sugadinimą. Be to, PCB aukštos temperatūros aplinkoje gali patirti šiluminio plėtimosi ir šiluminio įtempio problemų, dėl kurių PCB komponentai gali atsilaisvinti, nukristi arba įtrūkti. Be to, dėl aukštos temperatūros PCB litavimo jungtys taip pat gali įtrūkti arba nukristi, o tai gali turėti įtakos PCB veikimui ir patikimumui. Todėl projektuojant PCB reikia atsižvelgti į aplinką, kurioje produktas naudojamas, ir parinkti tinkamas PCB medžiagas bei komponentus, kad būtų pagerintas gaminio atsparumas aukštai temperatūrai ir patikimumas. Kiek įmanoma venkite PCB veikti aukštos temperatūros aplinkoje ir imkitės atitinkamų priemonių. Apsaugos priemonės, tokios kaip aušintuvo pridėjimas prie PCB, pagerina PCB atsparumą karščiui ir užtikrina, kad PCB komponentai ir litavimo jungtys galėtų atlaikyti aukštos temperatūros aplinkos slėgį. JBpcb rekomenduoja naudotivario šerdies PCBnes jo šilumos laidumas siekia 398W/(m.k), o tai yra greičiausias šilumos išsklaidymas metalo šerdies PCB gamyboje.

PCB yra linkęs į trumpąjį jungimą dulkėtoje aplinkoje

PCB, kaip pagrindinės elektroninės įrangos sudedamosios dalies, veikimo stabilumas ir patikimumas yra labai svarbūs reguliariam visos elektroninės įrangos veikimui. Tačiau kai kuriose specialiose aplinkose, pavyzdžiui, dulkėtoje aplinkoje, ant PCB atsiras įvairių nepageidaujamų reiškinių. Visų pirma, dulkės turės įtakos PCB šilumos išsklaidymui. Aplinkoje, kurioje yra daug dulkių, šilumos kriauklės, ventiliatoriai ir kiti šilumos išsklaidymo elementai ant PCB lengvai uždengiami, todėl sumažėja šilumos sklaida ir PCB perkaista. Antra, dulkės taip pat gali sukelti trumpąjį jungimą ir prastą kontaktą su PCB grandine. Dulkėtoje aplinkoje ant PCB plokštės kaupsis dulkės, kurios, esant aukštai temperatūrai ir aukštam slėgiui, prilips prie PCB plokštės, dėl to įvyks trumpasis jungimas ir prastas kurso kontaktas, taip paveikdamas reguliarų viso elektroninio įrenginio veikimą. Galiausiai dulkės taip pat gali turėti įtakos PCB apsaugos priemonėms. Aplinkoje, kurioje yra daug dulkių, dulkės prasiskverbs per apsauginį PCB sluoksnį ir tiesiogiai įsiskverbs į PCB vidų, todėl PCB komponentai bus pažeisti ir pasenti, o tai sukels elektroninės įrangos gedimą. Apibendrinant galima pasakyti, kad dulkėta aplinka gali lengvai sukelti PCB gedimą. Todėl naudodamiesi elektronine įranga stenkitės nenaudoti jos dulkėtoje aplinkoje, o PCB dažnai valykite ir prižiūrėkite, kad užtikrintumėte reguliarų elektroninės įrangos veikimą.

PCB elektrostatinėje aplinkoje lengva sugadinti įrenginį

PCB yra nepakeičiama elektroninių gaminių dalis, tačiau kai kuriose specialiose aplinkose jis gali būti sugedęs. Tarp jų elektrostatinė aplinka yra viena iš pagrindinių prietaiso pažeidimo priežasčių. Statinė elektra yra krūvio kaupimasis dėl elektronų perdavimo tarp dviejų skirtingų medžiagų. Gaminant ir naudojant PCB, statinė elektra gali generuoti aukštą įtampą grandinėse ir sugadinti įrenginius. Ši žala paprastai nepastebima iš karto, bet laikui bėgant vystosi palaipsniui. Kad taip neatsitiktų, galite imtis kelių atsargumo priemonių. Pavyzdžiui, PCB gamybos procese gali būti naudojami elektrostatinės apsaugos įtaisai, siekiant sumažinti statinės elektros susidarymą; naudojant PCB, gali būti naudojamos elektrostatinės trinkelės, kad būtų išvengta statinės elektros kaupimosi; dirbant su prietaisais, galima naudoti antistatines pirštines ir įrankius, kad būtų išvengta statinės elektros perdavimo. Trumpai tariant, elektrostatinė aplinka yra svarbus veiksnys, lemiantis prastus PCB, todėl gamybos ir naudojimo metu turime atkreipti dėmesį ir užkirsti jiems kelią. Todėl PCB laikymas sausoje aplinkoje su tinkama temperatūra ir atitinkamų antistatinių priemonių gali veiksmingai sumažinti blogų PCB riziką.