Viso PCB plokščių gamybos proceso analizė

1. Prototipų kūrimas

Schema ir išdėstymas

Prototipo apibrėžimas: Šiame etape inžinieriai apibrėžia preliminarias specifikacijasPCBremiantis funkciniais reikalavimais, veikimo rodikliais ir fiziniais gaminio matmenimis. Tai apima reikalingų sluoksnių skaičiaus, komponentų tipo ir kiekio bei numatomos darbo aplinkos nustatymą.

Išdėstymo planavimas: inžinieriai naudos profesionalią PCB projektavimo programinę įrangą, kad suplanuotų elektroninių komponentų išdėstymą. Tai ne tik atsižvelgia į signalo srautą ir elektromagnetinį suderinamumą, bet ir į šilumos valdymą, galios paskirstymą ir mechaninės struktūros suderinamumą.

Išdėstymo patvirtinimas

Taisyklių tikrinimas: naudokite automatinius įrankius, kad patikrintumėte, ar dizainas atitinka konkrečias projektavimo taisykles, įskaitant pėdsakų plotį, tarpus, atstumą tarp komponentų ir kt., kad įsitikintumėte, jog dizainas atitinka gamybos ir elektros specifikacijas.

Signalo ir šiluminė analizė: Signalo vientisumo analizė atliekama naudojant modeliavimo programinę įrangą, siekiant įvertinti didelės spartos signalų perdavimo kokybę PCB. Tuo pačiu metu atliekama šiluminė analizė, siekiant užtikrinti, kadPCBgali išlaikyti stabilų veikimą esant didelei apkrovai.

2. Gamybos paruošimas

Medžiagos pasirinkimas

Pagrindo medžiaga: Renkantis pagrindo medžiagą, reikia atsižvelgti į jo elektrines savybes, mechaninį stiprumą, šilumines savybes ir kainą. Pavyzdžiui, FR-4 yra įprasta substrato medžiaga, o PTFE dėl puikaus aukšto dažnio našumo naudojamas didelio našumo reikmėms.

Varinė folija: Vario folijos storis turi įtakos grandinės srovės pralaidumui ir signalo perdavimo kokybei. Inžinieriai parinks tinkamą vario folijos storį pagal esamą poreikį ir signalo charakteristikas.

Gamybos failų generavimas

Fotolitografijos failas: dizaino konvertavimas į fotolitografijos failą yra labai svarbus žingsnis, nes tai tiesiogiai veikia tolesnio vaizdo kokybę ir tikslumą.