Kokie yra PCBA surinkimo tipai?

Yra daug rūšiųPCBA surinkimas, tarp kurių vienas iš jų yra SMD surinkimas. SMD surinkimas reiškia, kad visi elektroniniai komponentai yra klijuojami ant PCB pleistrų pavidalu, tada pritvirtinami karštu oru arba karšto lydalo klijais ir galiausiai suvirinami, kad būtų suformuota visa PCB. SMD surinkimas yra efektyvus ir labai patikimas surinkimo būdas, nes jis gali sumažinti laidus tarp elektroninių komponentų, taip sumažinant plokštės dydį ir svorį bei pagerinant signalo perdavimo greitį ir stabilumą. Be to, pleistrų surinkimas taip pat gali pagerinti gamybos efektyvumą, sumažinti gamybos sąnaudas ir sutaupyti laiko bei žmogiškųjų išteklių.

PCBA pataisų surinkime: SMT ir DIP. SMT (Surface Mount Technology) yra paviršiaus montavimo technologija. Įklijuojant elektroninius komponentus tiesiai ant PCB paviršiaus, komponentų kaiščiams nereikia įsiskverbti į plokštę, kad būtų baigtas surinkimas. Šis surinkimo būdas tinka mažiems, lengviems ir labai integruotiems elektroniniams gaminiams. Paviršinio montavimo privalumai yra vietos taupymas, gamybos efektyvumo didinimas, sąnaudų mažinimas ir gaminio patikimumo didinimas, tačiau elektroniniams komponentams keliami aukštesni kokybės reikalavimai, juos nėra lengva taisyti ir pakeisti. DIP (dual in-line package) – tai įkišama technologija, kurios metu į PCB paviršių per skylutes reikia įkišti elektroninius komponentus, o paskui juos lituoti ir pritvirtinti. Šis surinkimo būdas tinka didelio masto, didelės galios, didelio patikimumo elektroniniams gaminiams. Papildinio surinkimo pranašumas yra tas, kad paties įskiepio struktūra yra gana stabili, ją lengva taisyti ir pakeisti. Tačiau prijungimui reikia daug vietos ir jis netinka mažiems gaminiams. Be šių dviejų tipų, yra dar vienas surinkimo būdas, vadinamas hibridiniu surinkimu, kurio tikslas yra naudoti tiek SMT, tiek DIP technologijas surinkimui, kad būtų patenkinti skirtingų komponentų surinkimo reikalavimai. Hibridinis surinkimas gali atsižvelgti į SMT ir DIP pranašumus, taip pat gali veiksmingai išspręsti kai kurias surinkimo problemas, tokias kaip sudėtingas PCB išdėstymas. Faktinėje gamyboje hibridinis mazgas buvo plačiai naudojamas.

DažnasPCBA surinkimastipai apima vienpusį surinkimą, dvipusį surinkimą irdaugiasluoksnė plokštėsurinkimas. Vienpusis surinkimas montuojamas tik vienoje PCB pusėje, kuri tinka paprastoms plokštėms;dvipusis surinkimasyra sumontuotas iš abiejų PCB pusių, tinka sudėtingoms plokštėms;daugiasluoksnė plokštėsurinkimas yra kelių PCB surinkimas į vieną, sukraunant vieną krūvą Apskritai, tinkadidelio tankio grandinių plokštės. Be to, aukščiausios klasės surinkimo technologijos, tokios kaip BGA (Ball Grid Array) surinkimas ir COB (Chip on Board) surinkimas, yra tinkamos didelio našumo, didelio tankio ir didelio patikimumo plokštėms.

Apskritai pleistrų surinkimas yra labai paplitęs, efektyvus ir labai patikimas surinkimo būdas, plačiai naudojamas gaminant įvairius elektroninius gaminius.