HDI PCB

HDI (High Density Interconnector) PCB yra santykinai didelio linijų tankio spausdintinė plokštė, naudojanti mikro akląsias ir paslėptas technologijas. HDI PCB turi vidinio sluoksnio grandinę ir išorinio sluoksnio grandinę, o tada naudoja gręžimą, skylių padengimą ir kitus procesus, kad realizuotų kiekvieno grandinės sluoksnio vidinį ryšį.
HDI PCB paprastai gaminamas laminavimo metodu, kuo daugiau laminavimo laiko, tuo aukštesnė HDI PCB techninė kokybė. Įprasta HDI PCB daugiausia yra vienkartinis surinkimas, aukštųjų technologijų HDI PCB naudoja dvi ar daugiau surinkimo technologijų ir taiko pažangias HDI PCB technologijas, tokias kaip krovimas, galvanizavimas ir tiesioginis gręžimas lazeriu.
Kai HDI PCB tankis viršija aštuonių sluoksnių plokštę, HDI PCB gamybos sąnaudos bus mažesnės nei tradicinio ir sudėtingo laminavimo proceso. HDI PCB skatina naudoti pažangias pakavimo technologijas, o jos elektrinės charakteristikos ir signalo tikslumas yra didesni nei tradicinių PCB. Be to, HDI PCB turi geriausius aukšto dažnio trikdžių, elektromagnetinių bangų trukdžių, elektrostatinės iškrovos, šilumos laidumo ir kt. patobulinimus.
Elektroniniai gaminiai nuolat tobulinami siekiant didelio tankio ir didelio tikslumo. Vadinamasis „aukštas“ ne tik pagerina mašinos našumą, bet ir sumažina mašinos dydį. Didelio tankio integravimo (HDI) technologija leidžia labiau sumažinti galutinio gaminio dizainą ir atitikti aukštesnius našumo ir elektronikos efektyvumo standartus. Šiuo metu daugelis populiarių elektroninių gaminių, tokių kaip mobilieji telefonai, skaitmeniniai (foto) fotoaparatai, nešiojamieji kompiuteriai, automobilių elektronika ir kt., naudoja HDI PCB . Atnaujinus elektroninius gaminius ir rinkos paklausą, HDI PCB plėtra bus labai greita.

HDI PCB yra didelio tankio sujungimo spausdintinė plokštė. Plokštės, uždengtos aklinomis angomis, o vėliau pagamintos iš naujo, yra HDI spausdintinės plokštės. Jis skirstomas į pirmos eilės, antros eilės, trečios eilės, ketvirtos eilės ir penktos eilės plokštes. Užsisakykite HDI plokštę. Pavyzdžiui, iPhone 6 pagrindinė plokštė yra 5 eilės HDI plokštė

HDI plokštė turi 10 sluoksnių ir 8 sluoksnius, o tankūs periferiniai sluoksniai yra kaip tinklas. Vidinėje HDI plokštės struktūroje naudojama 3D grafika, kad būtų rodoma įvairių laminuotų konstrukcijų plokštės grandinės vidinė struktūra.

HDI PCB gaminiai turi platų pritaikymo spektrą ir nėra naudojami įprastuose gaminiuose. Jie naudojami tik specialiuose aukštos kokybės gaminiuose ir grandinėse, kurioms reikalingas tikslumas, pavyzdžiui: buitinė elektronika, išmanieji namai, 5G ryšiai, aviacija, GPS navigacija, medicina, pramoninis valdymas, automobilių, puslaidininkių, automobilių.

Tai gali padidinti laidų erdvę, o mažoje erdvėje yra griežtos linijos, o tai suvokia produktų žvalgybos pranašumą žmonių paklausoje dėl išskirtinių gaminių.

1 klausimas: kokie yra plokštės reikalavimai HDI PCB gamybai?
A1: Esame profesionalus HDI PCB gamintojas. Turime ilgametę PCB gamybos patirtį. Mes tikriname gaunamų medžiagų kokybę sluoksnis po sluoksnio, kad užtikrintume gaminio kokybę. Turime ilgalaikius bendradarbiaujančius prekių ženklų tiekėjus, tokius kaip Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... Gamybos procesas griežtai kontroliuoja kiekvieną procesą ir atitinka tarptautinius PCB kokybės sistemos standartus.
2 klausimas: ar galite nurodyti PCB gamybos medžiagas?
A2: Taip, mes ilgai bendradarbiaujame su daugeliu variu dengto laminato tiekėjų ir galime susisiekti su jūsų ieškomomis medžiagomis.
3 klausimas: kokia yra neteisinga skylė HDI plokštėje? Kodėl sulaužyti?
A3: Tai reiškia, kad du mechaninių skylių sluoksniai yra netinkamai suderinti. Kadangi vario dengimas nepadarytas, skylės vidus tuščias, todėl tiesiai į ją išgręžti skylės neįmanoma.