Namai > žinios

Pramonės naujienos

PCB plokštės aštuonių rūšių paviršiaus apdorojimo procesas

Pagrindinis PCB paviršiaus apdorojimo tikslas yra užtikrinti gerą litavimą arba elektrines savybes.

Skirtumas tarp PCB prototipų ir plokščių gamybos

PCB atsparumas yra spausdintinė plokštė, gaminama masinėje gamyboje prieš bandomąją gamybą, paprastai tai reiškia, kad elektroniniai gaminiai baigiami inžinieriaus projektavimo metu, siunčiami PCB gamintojui, perdirbant į PCB plokštę.

Skaityti daugiau

Laidžių skylių užkamšymo proceso realizavimas

Paviršiaus montavimo plokštėms, ypač BGA ir IC, montuojama ant kiaurymės kištuko anga turi būti plokščia, išgaubta ir įgaubta plius arba minus 1 mil, ant skardos neturi būti raudonos spalvos per skylę.

Skaityti daugiau

Sausos plėvelės gamybos grandinių plokščių procese yra keletas bendrų klaidų ir ją pagerinti

PCB laidai darosi vis sudėtingesni, dauguma PCB gamintojų naudoja sausą plėvelę grafiniam perkėlimui užbaigti, dauguma PCB gamintojų naudoja sausą plėvelę grafiniam perkėlimui užbaigti, kad apibendrintų keletą nesusipratimų.

Skaityti daugiau

Dažniausiai naudojamas grandinių plokščių gamyboje gręžiant skyles, gaminant skylių gamybos metodus

PCB gamybos procese gręžimas yra labai svarbus, o ne aplaidus. Kadangi gręžimas yra vario dailylentės plokštėje išgręžiamos reikiamos skylės, kad būtų užtikrintos elektros jungtys, fiksuotos įrenginio funkcijos

Skaityti daugiau

Didelės spartos PCB projektavimas klojant vario apdorojimo metodus

Didelės spartos PCB konstrukcijoje vario apdirbimo metodas yra labai svarbi dalis, todėl klojant varį turime atlikti šiuos dalykus.

Skaityti daugiau

<...6 7 8 9 10...22 >

Jiubao

We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy

Reject Accept